انجمن تعمیـــرکاران کیان ست تابع قوانین جمهموری اسلامی ایران میباشد و ارسال هر گونه مطلب سیاسی،مذهبی،غیراخلاقی و خرید و فروش متعلقات ماه-واره و دیگر موارد مجرمانه ممنوع میباشد وبا کاربران خاطی به شدت برخورد میگردد انجمن فقط تعمیرات لوازم الکترونیک میباشد...













سلام مهمان گرامی؛
به کیان ست خوش آمدید برای مشاهده انجمن با امکانات کامل می بايست از طريق این لینک عضو شوید.

http://teranzit.pw/uploads/14469017281.png
پیام خصوصی به مدیریت کل سایت ........... صفحه توضیحات و شرایط گروه ویژه ........... ...........
ارتباط تلگرامی با مدیریت سایت ................. ایدی تلگرام suportripair@ .................
نمایش نتایج: از شماره 1 تا 4 , از مجموع 4

موضوع: مراحل ساخت یک پردازنده اینتل

  1. #1


    تاریخ عضویت
    Jul 2011
    نوشته ها
    34
    تشکر ها
    8
    543 سپاس از34 پست

    مراحل ساخت یک پردازنده اینتل

    با سلام
    عید سعید فطر را هم به همه دوستان و همکاران گرامی تبریک میگم.
    حتما خیلی مثل من دوست دارید بدونید یک پردازنده که حاوی هزاران هزار ترانزیستور است چطور و طی چه فرآیندی ساخته میشود خوب باهم میبینیم.
    بدلیل زیاد بودن مطالی و عکسهر اونا رو تو دو بخش تقدیم حضورتون میکنم.
    امیدوارم مورد توجه تون قرار بگیره.

    مراحل ساخت یک پردازنده اینتل

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    1- CPU شما از شن ساخته می شود.
    ۲۵ درصد از شن را سیلیکون تشکیل می دهد.که بعد از اکسیزن فراوان ترین عنصر در پوسته ی زمین است.به خصوص شن مقدار زیادی سیلیکون به صورت سیلیکون دی اکسید SiO2 در خود دارد که عنصر اصلی برای ساخت اجسام نارسانا است.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    2- پاک سازی و نمو
    بعد از بدست آوردن شن خالص و جدا کردن سیلیکون از آن مواد اضافی از آن جدا می شوند و سیلسکون خالص بدست می آید که چند قدم با محصول نیمه رسانا که به آن Electronic Grade Silicon می گویند فاصله دارد. نتیجه ی پاک سازی ماده این است که فقط ممکن است ۱ اتم از میان بیلیون ها اتم ,غیر سیلیکونی باشد. بعد از مرحله ی پاکسازی سیلیکون وارد مرحله ی گداختن می شود. در این تصویر شما می توانید ببینید که چطور یک کریستال از سیلسکون تصفیه شده و گداخته بوجود می آید. محصول بدست آمده ی آن مونو کریستالی به نام INGOT(شمش)است.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    3- Ingot بزرگ
    یک Ingot مونو کریستال از Electronic Grade Silicon ساخته می شد. وزن هر Ingot حدود ۱۰۰ کیلو گرم(۲۲۰ پوند) و خلوص سیلیکون ۹۹٫۹۹۹ درصد است.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    4- برش Ingot
    Ingot وارد مرحله ی برش می شود که در آن جا به دیسک ها ی سیلیکونی تبدیل می شود.که به آن ها Wafer (قرص) می گویند.-که خیلی باریک بریده شده اند- بعضی از Ingot ها از ۵ فوت هم بلند تر هستند. بسته به Wafer های تولیدی قطرهای مختلفی هم دارند. امروزه CPU ها از Wafer های ۳۰۰ میلیمتری ساخته می شوند.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    5- تمیز کردن Wafer ها
    وقتی که برش انجام شد, Wafer ها براق می شوند تا هیچ خدشه ای نماند. سطح آن آینده ای و صیقلی است.شرکت Intel خودش Ingot ها و Wafer ها را تهیه نمی کند. در عوض Wafer های آماده را از شرکت های دیگر خریداری می کند. Intel برای فرایند ۴۵mm High-K\Metal از Wafer هایی با قطر ۳۰۰ میلیمتر (۱۲ اینچی) استفاده می کند.اولین بار وقتی که Intel شروع به ساخت چیپ ها کرد جریان های الکتریکی بر روی Wafer های ۵۰ میلیمتری(۲اینچی) ایجاد کرد.امروزه Intel از Wafer های ۳۰۰ میلیمتری که که نتیجه ی آن کمتر شدن قیمت است استفاده می کند.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]


    6- Photo Resist Application
    مایع آبی که در پایین می بینید.یک Photo Resist (بعدا در مورد این کلمه توضیح داده می شود) مشابه آن هایی که در فیلم های عکاسی استفاده می شود.در این مرحله Wafer شروع به چرخیدن می کند که باعث می شود که لایه ی آغشته شده خیلی باریک و صیقلی بشود.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    7- در برابر اشعه ی UV قرار دادن
    در این مرحله , Photo Resist در معرض اشعه ی ماورا بنفش قرار می گیرد UV. واکنش شیمیایی که با UV رخ می دهد مشابه همان اتفاقی است که به هنگام فشار دادن دکمه برروی فیلم خام در دوربین می افتد.
    قسمت های مقاوم برروی Wafer بعد از اینکه در معرض UV قرار گرفتند به صورت محلول در می آیند.مرحله ی تاباندن پرتو با استفاده از پوشش هایی که مثل نقش و نگار هستند تمام شده . وقتی از اشعه ی UV استفاده می شود, پوششی با طرح های مختلف بروی آن بوجود می آید.ساخت یک CPU نیازمند تکرار این فرایند است تا اینکه چند لایه بروی هم بوجود آید.
    یک لنز هم باعث کاهش نقش های رو پوشش می شود و آنها را به یک نقطه ی کانونی جمع کند.نتیجه ی آن برروی Wafer این است که ۴ بار کوچکتر , طولی تر نسبت به نقش و نگار های روی پوشش آن میشود

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    8- بیشتر در معرض اشعه قرار دادن
    در تصویر ما بازنمایی از یک ترانزیستور طوری که با چشم غیر مسلح دیده می شود.یک ترانزیستور مثل سویچ عمل می کند, که جریان الکتریکی را در یک چیپ کامپیوتری کنترل می کند.محققان Intel ترانزیستور ها را خیلی کوچک ساخته ایند که ادعا کرده اند حدود ۳۰ میلیون از آنها می توانند در سر یک سوزن جا شوند.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    9- شستشوی Photo resist
    بعد از تاباندن UV . تمام Photo Resist ها توسط یک حلال پاک می شوند.این کار باعث آشکار شدن الگوی طرح های Photo Resist که توسط آن پوشش ساخته شده بود می شود. ترانزیستور ها و رابط ها و اتصالات الکتریکی از همین جا شروع می شوند.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    10- حک کردن لایه ی Photo Resit باعث حفاظت از Wafer می شد که نباید روی آن خطی می افتاد. حالا قسمت هایی که اشعه تابیده شده اند با مواد شیمیایی حکاکی می شوند

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    تا اینجا رو داشته باشید بقیه رو در قسمت دوم این مقاله مشاهده بفرمایید

  2. 4کاربر از shahram80 بخاطر ارسال این پست مفید سپاسگزاری کرده اند:

    ARIYA (2nd September 2011),hadirezaei (25th September 2011),infinity2008 (2nd September 2011),mir5 (2nd September 2011)

  3. #2


    تاریخ عضویت
    Jul 2011
    نوشته ها
    34
    تشکر ها
    8
    543 سپاس از34 پست

    پیش فرض مراحل ساخت یک پردازنده اینتل (قسمت دوم)

    خوب با سلام مجدد
    باهم ادامه فرآیند رو دنبال میکنیم

    11.حکاکی
    . بعد از حکاکی Photo Resist پاک شده و اشکال روی آن نمایان می شوند.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    12- بکاربردن دوباره ی Photo Resist
    Photo Resist (آبی)بیشتری بکار گرفته می شود و سپس دوباره اشعه ی UV تابانده می شود. ماده ی اشعه دیده دوباره شسته شده و قبل از مرحله ی بعدی که به آن برامیختن یون ion dropping می گویند. در این مرحله ذرات یونی به Wafer تابانده می شوند که به سیلیکون امکان تغیر خاصیت شیمیایش را می دهد تا CPU بتواند کنترل شارش الکتریکی را داشته باشد.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    13- برآمیختن یونی
    در طی پروسه ای که به آن القای یونی می گویند(یک حالت از پروسه ی برآمیختن یونی است) محلی که Wafer سیلیکونی دارد با یون بمباران می شود. یون های القا شده در سیلیکون باعث می شود که سیلسکون در آن مناطق رفتار الکتریکی متفاوتی داشته باشد. یون ها به سمت سطح Wafer رانده می شوند تا به ولتاز بالا برسند. در میدان الکتریکی آن سرعت یون ها به ۳۰۰٫۰۰۰ کیلو متر در ساعت هم می رسد.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    14- پاک کردن دوباره ی Photo Resist
    بعد از القای یونی, photo Resist پاک شده و ماده ای که ریخته می شود(قسمت سبز رنگ) اتم های بیگانه به آن اضافه می کنند.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    15- یک ترانزیستور
    آماده شدن یک ترانزیستور نزدیک است. سه سوراخ بر روی لایه ی عایق (بنفش) نهاده شده. این سه سوراخ با مس پر می شوند که رسانای دیگر ترانزیستور ها باشند.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    16- فلز کاری wafer
    در این مرحلهWafer ها در یک محلول سولفات مس گذاشته می شوند.یون های مس بر روی ترانزیستور ته نشین می شوند که به آن فلزکاری می گویند. یون های مس از سمت مثبت (آند) به سمت منفی آن (کاتد) حرکت می کنند که برروی wafer نشان داده شده.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    17- مقرر شدن یون ها
    یون های مس به صورت یک لایه ی نازک برروی سطح Wafer مستقر می شوند.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    18- پاک کردن مواد اضافی
    مواد اضافی از روی لایه ی نازک مس پاک می شود.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    19- روکشی
    لایه های مختلف فلزی برای اتصال بین ترانزیستور های مختلف ساخته شده اند. طرز وصل کردن این لایه ها به هم توسط مهندسان و تیم های طراحی می شود که طرح اصلی پردازنده تولیدی به این قسمت مربوط می شود(مثلا پردازنده ی i7 تولید می شود). درحالی که چیپ های کامپیوتر به نظر صاف می آیند آنها حدودا ۲۰ لایه از اجزای مختلف ترکیب کننده ی برق دارند.اگر با یک ذره بین به چیپ نگاه کنید یک شبکه ی پیچیده از مدار ها و ترانزیستور ها که مثل وسیله ای که از آینده آمده است می ماند , می بینید.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    20- تست نوع Wafer
    این قسمت از آماده سازی Wafer آن را وارد یک تست کیفی می کند. در این مرحله الگو های تست بر روی تک تک چیپ ها انجام می شود و جواب های گرفته شده را با جواب درست (قبلا داده شده) مقایسه می کند.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    21- برش Wafer ها
    بعد از تست که معلوم شد آیا wafer ها از نظر پردازش سالم هستند یا نه wafer ها به قطعات کوچک تر تبدیل می شوند(که به انها Dies می گویند)

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    22- هر کدام از Die ها
    این یک Die به تنهایی است که در مرحله ی قبلی جدا شده. این Die که در تصویر می بینید یک Die از intel Core i7 هست.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]


    23- جمع بندی CPU
    زیر لایه , Die و خنک کننده کنار هم گذاشته می شوند تا یک پردازنده ی کامل را تشکیل دهند. زیر لایه ی سبز پردازنده از رابط الکتریکی و مکانیکی برای تعامل با کل سیستم ساخته شده . خنک کننده ی خاکستری رنگ یک رابط گرمایی است که کار آن خنک کردن است. که باعث خنک کردن پردازنده در هنگام کار می شود.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    24-یک CPU تمام شده
    یک ریز پردازنده پیچیده ترین محصول تولید شده در زمین است . در حقیقت ۱۰۰ ها مرحله طول می کشد ولی فقط مهم ترین های آنها در تصویر نشان داده شده.

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    25-تست CPU
    در آخرین مرحله ی تست پردازنده ها برای مشخصات آن ها انجام می شود.(در کنار تست مشخصات اتلاف انرزی و بالاترین فرکانس ها هم تست می شوند)


    26-بسته بندی cpu




    برپایه ی نتایج تست کلاس, پردازنده ها با قابلیت های یکسان در یک سینی حامل قرار داده می شوند.این مرحله به نام Binning شناخته می شود. نام این فرایند ممکن است برای خیلی از کسانی که Tom’s Hardware را مطالعه می کنند آشنا باشد. Binnig بالاترین فرکانس عملی یک پردازنده را معین می کند.سپس این دسته بندی تجزیه می شود و با توجه به خصوصات تک تک آنها به فروش می روند.
    امیدوارم مطلب فوق مورد توجه تون قرار گرفته باشه
    خوب ظاهرا مشکل داریم باید دوتا عکس آخر رو برای ارسال مطلب پاک کنم

  4. 3کاربر از shahram80 بخاطر ارسال این پست مفید سپاسگزاری کرده اند:

    ARIYA (2nd September 2011),hadirezaei (25th September 2011),mir5 (2nd September 2011)

  5. #3


    تاریخ عضویت
    Jul 2011
    نوشته ها
    34
    تشکر ها
    8
    543 سپاس از34 پست

    پیش فرض

    اونا رو اینجا میذارم

    خوب لاین عکس مرحله تست

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    اینم عکس بسته بندی


    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

  6. 3کاربر از shahram80 بخاطر ارسال این پست مفید سپاسگزاری کرده اند:

    ARIYA (2nd September 2011),hadirezaei (25th September 2011),mir5 (2nd September 2011)

  7. #4


    تاریخ عضویت
    Jul 2011
    نوشته ها
    34
    تشکر ها
    8
    543 سپاس از34 پست

    پیش فرض

    با سلام
    دوستان عزیز بابت اشکالی که در چند تا از عکسها هست و کامل باز نمیشن عذر می خوام اونا دوباره آپلود کردم و چون نمیشه پستها رو ویرایش کرد اونا رو به همراه یه قسمت جا مونده در زیر براتون میذارم دوستانی که می خوان مطلب رو داشته باشن اونو کامل سیو کنن

    سیلیکون: نام تجاری سیلیسم است

    Ingot: در متن توضیح داده شده ولی حجم های ساخته شده ی سیلیکونی را Ingot به معنی شمش می گویند.(البته فقط محدود به سیلیکون نمی شود) Wafer : به معنی لایه ی دایره ای شکل. در متن منظور از کلمه ی Wafer قرص های برش داد ه شده ی Ingot ها است. Photo Resist: ماده ای که در ساخت این محصولات استفاده می شود که مشابه ماده ی ظهور عکس است


    عکس مرحله چهارم برش

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    عکس مرحله 14 شستن

    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

    ****************
    در ضمن یک قسمت بین 21 و 22 یک قسمت بود که من چیزی ازش نفهمیدم و اونو نذاشتم شاید کسی تونست متوجه منظور مترجم اصلی مطلب بشه

    22- خوب. بد. زشت !
    [لینک ها فقط برای اعضای ثبت نام شده قابل نمایش است. ]

  8. 6کاربر از shahram80 بخاطر ارسال این پست مفید سپاسگزاری کرده اند:

    ARIYA (2nd September 2011),bahare7 (20th October 2011),hadirezaei (25th September 2011),infinity2008 (2nd September 2011),reza-r (2nd September 2011),علي اصلاني  (9th September 2011)

اطلاعات موضوع

کاربرانی که در حال مشاهده این موضوع هستند

در حال حاضر 1 کاربر در حال مشاهده این موضوع است. (0 کاربران و 1 مهمان ها)

کلمات کلیدی این موضوع

مجوز های ارسال و ویرایش

  • شما نمیتوانید موضوع جدیدی ارسال کنید
  • شما امکان ارسال پاسخ را ندارید
  • شما نمیتوانید فایل پیوست کنید.
  • شما نمیتوانید پست های خود را ویرایش کنید
  •  


Copyright ©2000 - 2013, Jelsoft Enterprises Ltd کیــــــــــان ستـــــــــــ ...® اولین و بزرگترین سایت فوق تخصصی الکترونیک در ایران



Cultural Forum | Study at Malaysian University